机检

电子浆料：LTCC 生瓷带

LTCC（低温共烧陶瓷） 是一种多层的陶瓷PCB技术。具有绝佳的共烧性能、重复烧结稳定性及内埋元件的特性使得模组具有高度的整合性。

封装材料：粘接胶

具有导电、绝缘、导热、固化、封装等胶、脂、膜系列产品。提供可靠最佳的微电子封装工艺的粘接解决方案。

封装材料：盖板

复合盖板和阶梯盖板是微电子管壳气密性封装的优选。基础材料为可伐或者42合金 ，镀镍以确保干净无颗粒的表面。 盖板镀金同焊料点焊在一起。 镀镍层有效的避免盖板被腐蚀。镀金层使得焊料能够很好的焊在一起。 提供吸气剂盖板封装解决方案，为高可靠器件和系统生产商提供支持。为敏感微电子组件创造持久、牢靠的气密环境，可有效防止多余氢气、水汽和有机物的不断聚集，防止产品早期故障。有两种形式吸气剂，一种是涂覆式，另一种是片式。

封装材料：管壳

军用、民用 全密封封装管壳产品。有金属玻璃封、陶瓷金属封及高温共烧陶瓷管壳，并提供定制化设计服务。

封装材料：合金焊料

提供软钎焊和硬钎焊预成型合金焊料及焊料带。成分有金、银、铅、锡、铜、铟、钼、镍、钨、钯、铂及可伐合金。广泛用于微电子封装工艺的焊接解决方案。

厚膜电路（HIC）及低温供烧陶瓷（LTCC）浆料

不同系列生瓷带和贵金属体系浆料（如纯金，纯银，或者金银混合体系）所制成的LTCC基板，可承载至110Ghz频段的需求。其在高频段上所表现的低损耗及高可靠性使其成为越来越广泛应用的高端组件材料。